史上最全的COB光影知識(shí)總結(jié)
發(fā)布時(shí)間:
2024-09-05 10:29
隨著近些年LED封裝技術(shù)的不斷提升。封裝形式從單一化演變成多樣化,分類也隨著產(chǎn)品的不斷變化而出現(xiàn)多樣化:
COB封裝屬于HIGH POWER LED系列,其全稱為板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率光源的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效。目前在射燈、筒燈、投影補(bǔ)光燈、工礦燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多。
COB結(jié)構(gòu):固晶膠 鍵合線 芯片 熒光膠 保護(hù)膠 銅片、絕緣層、鋁
結(jié)構(gòu)圖
COB分類:
封裝工藝分類:正裝COB 與倒裝COB
基板材質(zhì)分類:
普通鋁基板, 超導(dǎo)鋁基板, 鏡面鋁基板, 超導(dǎo)銅基板, 熱電分離銅基板 ,鏡面銅基板,陶瓷氧化鋁基板,陶瓷氮化鋁基板。
發(fā)光顏色分類:?jiǎn)紊獵OB/ 雙色COB/ RGB COB / RGBW COB/ RGBCWCOB
COB功率怎么計(jì)算的呢?
芯片的并聯(lián)數(shù)量乘以150(MA)等于正常使用電流 高光效產(chǎn)品
芯片的并聯(lián)數(shù)量乘以60-100(MA)等于正常使用電流 增加并數(shù)分解電流降低單顆芯片的實(shí)際使用電流,芯片的電壓會(huì)下降,總的功率下降,光通量提升,光效提升,燈珠光斑更佳,燈珠的發(fā)熱量會(huì)下降,提升燈珠的使用壽命 例如1313 10w 電壓30V 通常會(huì)做成10串2并 那么所有的芯片都是滿功率工作,燈珠的發(fā)熱量大,光衰相對(duì)大。而做成10串3并話芯片的使用電流就只有100Ma,燈珠的使用風(fēng)險(xiǎn)會(huì)降低很多
COB光源常見術(shù)語:
基板尺寸:?jiǎn)挝粸楹撩祝∕M) 例如1919 實(shí)際尺寸是長(zhǎng)19MM*寬19MM
發(fā)光面大小:?jiǎn)挝粸楹撩祝∕M)
功率:?jiǎn)挝粸橥咛?(W)
串并:燈珠的芯片混聯(lián)線路,根據(jù)功率電壓設(shè)計(jì)
電壓:?jiǎn)挝粸榉╒) 電流:?jiǎn)挝粸榘玻ˋ) 色溫:單位為K
色坐標(biāo)(X Y)代表一個(gè)顏色在色度圖上的一個(gè)點(diǎn)
顯色指數(shù):用RA表示、光源對(duì)物體顏色呈現(xiàn)的程度稱為顯色性 色容差單位是sdcm 表示產(chǎn)品光色坐標(biāo)和標(biāo)準(zhǔn)值越接近,光源發(fā)出的光譜與標(biāo)準(zhǔn)光譜之間的差別越小,準(zhǔn)確度越高,光的顏色越純正。 光效 光通量與功率之比,
單位lm/W 波長(zhǎng) 單位為納米(NM)常用于單色光產(chǎn)品
DUV 色坐標(biāo)點(diǎn)與黑體軌跡線的距離
TLCI 電視照明一致性指數(shù)
SSI 光譜相似指數(shù) 與太陽光譜做對(duì)比
海隆興COB優(yōu)勢(shì):
光色一致性好:色容差小于3<SDCM
高光效:最高光效可以做到200LM/W
低熱阻: 使用超導(dǎo)銅基板與超導(dǎo)銅基板,導(dǎo)熱系數(shù)8W/m.k 單雙色COB使熒光粉沉淀工藝,更低的發(fā)光面溫度,可靠的使用壽命 全譜COB RA>98 R1-R15>95 TLCI>99 SSID 85 SSIT 90
雙色溫COB 可調(diào)色溫范圍廣 2700-6500K 2500-7500K 2500-8500K 全段色溫顯指可達(dá)95
功率范圍 雙色溫COB 40-300W 五色COB 60-1600W
可根據(jù)客戶要求訂制滿足需求的COB產(chǎn)品
COB,COB功率,COB光源,2828雙色燈,五色一體燈